-
旋轉(zhuǎn)滴界面張力儀 TX-500C
2025-06-17
旋轉(zhuǎn)滴界面張力儀改進(jìn)了石英玻璃管可拔插方式，彈簧頂針頂住樣品管，取出時(shí)自動(dòng)彈出，樣品管不易破碎。進(jìn)樣時(shí)把樣品裝入后再測試，更易清洗，操作更方便。由于采用不銹鋼內(nèi)套和不銹鋼轉(zhuǎn)子，膨脹系數(shù)趨同，有利于溫度傳導(dǎo)，且材質(zhì)不容易腐蝕生銹，高同心度，樣品管更易保持水平方向穩(wěn)定，不易抖動(dòng)。低噪音的電動(dòng)尋像機(jī)構(gòu)，界面按鍵操作，簡易方便。三點(diǎn)水平調(diào)整設(shè)計(jì)方案，可以方便控制液滴在可視窗的范圍內(nèi)。更可選配自動(dòng)尋像，測試過程中不再需要手動(dòng)調(diào)整液滴位置，操作更簡便。真正意義上的全自動(dòng)界面張力測試，可測...
-
3D超景深數(shù)碼顯微鏡的介紹
2025-06-16
超景深顯微鏡突破景深的局限，通過強(qiáng)大的軟件功能，廣泛應(yīng)用于觀察微生物，輔助探測，在電子，化工行業(yè)也有所應(yīng)用，之所以能夠得到廣泛應(yīng)用，是因?yàn)槠渚邆溆幸韵碌墓δ堋?、組織成分分析、相含量測量自動(dòng)識(shí)別組織成分、自動(dòng)測量相含量、得出分析報(bào)告。常用于巖石、金相、孔隙分析、夾雜分析等。全自動(dòng)顆粒分析與統(tǒng)計(jì)提供功能強(qiáng)大的顆粒分析、統(tǒng)計(jì)工具。自動(dòng)識(shí)別顆粒、自動(dòng)測量顆粒面積、粒度、圓度、卡規(guī)直徑、形態(tài)特征等大量參數(shù)。按照參數(shù)進(jìn)行分類統(tǒng)計(jì)，給出統(tǒng)計(jì)柱狀圖和報(bào)告。3、強(qiáng)大的輔助探測工具三維超景深顯...
-
高溫接觸角測量儀的重要性
2025-06-13
采用光學(xué)成像法配合圖像分析系統(tǒng)，通過輪廓擬合法自動(dòng)識(shí)別液滴基線，計(jì)算接觸角參數(shù)。高溫測試時(shí)通過真空爐體隔離環(huán)境干擾，配備溫度梯度補(bǔ)償系統(tǒng)確保測量精度。一、為什么要測量高溫接觸角接觸角是指液體與固體接觸時(shí)形成的液滴底部邊緣與固體表面之間的夾角，它是一種重要的物理量，可以反映液體在固體表面的潤濕狀態(tài)。在常溫下，接觸角測量已被廣泛應(yīng)用于材料科學(xué)、化學(xué)、生物學(xué)等領(lǐng)域。然而，在高溫條件下，物質(zhì)的物理和化學(xué)性質(zhì)可能發(fā)生顯著的變化，因此，高溫接觸角的測量顯得尤為重要。高溫接觸角的測量可以用...
-
超景深顯微系統(tǒng)的工作原理
2025-06-12
超景深顯微鏡是一種利用激光束進(jìn)行三維成像的先進(jìn)顯微鏡。與普通顯微鏡相比，它采用了干涉條紋顯微鏡和相移干涉顯微鏡等設(shè)備，并通過計(jì)算機(jī)控制實(shí)現(xiàn)三維成像。超景深顯微鏡的工作原理超景深顯微鏡的工作原理基于光干涉原理。通過控制激光束，使樣品在不同深度處產(chǎn)生不同的同向或反相干涉現(xiàn)象，從而獲取樣品在各深度處的分布和形態(tài)信息，實(shí)現(xiàn)三維成像效果。具體來說，在樣品表面放置一個(gè)反射鏡，并在顯微鏡上安裝干涉條紋顯微鏡。將激光束分為兩束，一束直接照射反射鏡，另一束先經(jīng)過樣品反射，再照射反射鏡。這兩束激...
-
BGA錫球高度及共面度檢測的應(yīng)用
2025-06-11
球在芯片封裝中承擔(dān)電信號(hào)連接作用，被廣泛應(yīng)用于BGA、CSP等微電子封裝領(lǐng)域。隨著芯片尺寸的減小及功能需求的增加，芯片對(duì)錫球材料、球徑、高度及共面度等指標(biāo)要求日趨嚴(yán)格。為降低后道封裝成本，通常需要借助高精度的光學(xué)精密測量設(shè)備對(duì)芯片上錫球良率進(jìn)行測量分析。我們以某客戶BGA芯片錫球高度及共面度檢測過程為例，展示S3D線光譜共焦傳感器在非接觸式量測應(yīng)用表現(xiàn)。測量需求錫球三維表面形貌和瑕疵檢測，測量錫球高度、圓度和直徑等關(guān)鍵指標(biāo)。測量方案3D線光譜共焦測試方法：垂直于機(jī)臺(tái)采集掃描晶...
-
高溫接觸角測量儀的原理
2025-06-10
一、為什么要測量高溫接觸角接觸角是指液體與固體接觸時(shí)形成的液滴底部邊緣與固體表面之間的夾角，它是一種重要的物理量，可以反映液體在固體表面的潤濕狀態(tài)。在常溫下，接觸角測量已被廣泛應(yīng)用于材料科學(xué)、化學(xué)、生物學(xué)等領(lǐng)域。然而，在高溫條件下，物質(zhì)的物理和化學(xué)性質(zhì)可能發(fā)生顯著的變化，因此，高溫接觸角的測量顯得尤為重要。高溫接觸角的測量可以用于研究材料的高溫潤濕性、高溫腐蝕性、高溫界面反應(yīng)等。例如，在鋼鐵冶煉、半導(dǎo)體材料生產(chǎn)、陶瓷材料研發(fā)等高溫工藝中，高溫接觸角的測量對(duì)于理解和控制材料的性...
-
超景深光學(xué)顯微鏡可以測量什么
2025-06-09
超景深光學(xué)顯微鏡是一種結(jié)合高分辨率成像和擴(kuò)展景深的技術(shù)，能夠在單次成像中捕捉樣品不同深度的清晰圖像。它的主要測量功能包括表面形貌分析、三維結(jié)構(gòu)重建、微米級(jí)尺寸測量、輪廓評(píng)估、微觀缺陷檢測以及動(dòng)態(tài)過程觀測。例如，在材料科學(xué)中可用于檢測金屬或陶瓷表面的劃痕和紋理，在半導(dǎo)體行業(yè)能精確測量電路板的線寬和孔徑，在生物領(lǐng)域可重建細(xì)胞或組織的三維模型并量化體積參數(shù)。此外，它還能實(shí)時(shí)觀察材料在高溫或壓力下的形變過程，或檢測芯片制造中的微裂紋、氣泡等缺陷。國產(chǎn)超景深光學(xué)顯微鏡品牌近年來發(fā)展迅速...
-
PCB共面性測試儀
2025-06-06
BGA測試儀是一種用于檢測電子焊接設(shè)備的設(shè)備，主要用于檢測BGA焊接設(shè)備的連通性和元件偏差等，以保證BGA元器件的可靠性和穩(wěn)定性。BGA測試儀還可以檢測芯片封裝密度的準(zhǔn)確性，檢測硅溝、金束、TAB鏡像、分光等，作為電子制造行業(yè)中標(biāo)準(zhǔn)化硬件測試設(shè)備之一。1.BGA測試儀測試項(xiàng)目BGA測試儀的主要測試項(xiàng)目包括:BGA連接狀態(tài)測試、芯片期望值測試、單個(gè)管腳測試、被動(dòng)器件測試、開路測試、短路測試等。其中，BGA連接狀態(tài)測試是最常見的測試項(xiàng)目之一，其通過在BGA焊接設(shè)備上使用觸頭將電流...
當(dāng)前位置：